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   第二代小外形压接式内存模块---SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2)，由SAMSUNG与JEDEC协会主导开发，主要目标是为英伟达下一代Vera Rubin AI平台提供灵活的内存解决方案。SOCAMM2延用LPDDR5 CAMM2的先进压接式连接技术，以更紧凑的外形尺寸全面集成了LPDDR5 CAMM2的所有优势，有望成为AI服务器和高性能计算机的理想内存解决方案。

SOCAMM2 连接器关键规格：

1.外形尺寸为86.70×14.00×1.00mm（长×宽×高）；

2.间距为1.60×0.93mm；

3.具有694pin端子；

4.SOCAMM2 传输速率可达9600MT/s；

5.支持双通道内存、最高128GB容量的内存。

   目前，SOCAMM2 规范还在JEDEC协会讨论与制定中，仅向会员单位开放。深圳市兴万联电子有限公司已率先完成符合最新规范的SOCAMM2 连接器设计，并将推出首批样品，敬请期待。