第二代小外形压接式内存模块--- SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) , 由 S AMSUNG 与 J EDEC 协会主导开发,主要目标是为英伟达下一代 V e ra Rubin AI 平台提供灵活的内存解决方案。 S OCAMM2 延用 L PDDR5 CAMM2 的先进压接...
继DDR5 R/LR DIMM、U DIMM,PCIe 5.0 等连接器成功量产后,2022年9月12日,WLCO研发团队又成功研发出M.2 Gen 5 版本连接器。M.2 Gen 5的成功研发,标志着WLCO插槽类连接器全面进入5.0时代。 M.2 Gen 5连接器介绍 2022年5月6日,PCI-SIG协会对外正式发布了《P...