第二代小外形压接式内存模块--- SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) , 由 S AMSUNG 与 J EDEC 协会主导开发,主要目标是为英伟达下一代 V e ra Rubin AI 平台提供灵活的内存解决方案。 S OCAMM2 延用 L PDDR5 CAMM2 的先进压接...
March 2010 2010年3月 electronica Productronica China 2010 2010 慕尼黑上海电子展 Attractive portfolio for all industries 对各行业都极具吸引力的组合 electronica Productronica China 2010 2010 慕尼黑上海电子展 March 16 - 18, 2010 (Tue. - Thu.)...